特許

J-GLOBAL ID：200903041864803290

導電性ペーストおよびこれを用いたセラミック電子部品

発明者： 真田 智毅
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-355087
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176327
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、外部電極を覆うように半田めっき膜等を形成しても、めっき液が外部電極内部を伝って積層体に達することを抑制できる導電性ペースト、およびめっき液の浸入によるクラックの発生を抑えたセラミック電子部品を提供することにある。【解決手段】本発明の導電性ペーストは、導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとからなり、ガラスフリットは、Cu成分とNi成分から選ばれる少なくとも1種からなる金属酸化物群Aを含有し、実質的にBi成分を含有せず、金属酸化物群Aは、ガラスフリット100モル%に対し酸化物モル比で2〜15モル%含有することを特徴とする。また、ガラスフリットは金属酸化物群Aと金属酸化物群Bとからなり、金属酸化物群Bは、B成分,Si成分,Al成分,Zn成分およびBa成分を含有することが好ましい。

請求項（抜粋）：

導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、からなる導電性ペーストであって、前記ガラスフリットは、Cu成分とNi成分から選ばれる少なくとも1種からなる金属酸化物群Aを含有し、実質的にBi成分を含有せず、前記金属酸化物群Aは、前記ガラスフリット100モル%に対し酸化物モル比で2〜15モル%含有することを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 C

Fターム (39件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH07 ,  5E001AH08 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG12 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ21 ,  5E082JJ23 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA34 ,  5G301DA36 ,  5G301DA40 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 導電ペースト及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-061512   出願人：株式会社村田製作所
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-102853   出願人：株式会社村田製作所
• チップ抵抗体の端子電極用導電性ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-183216   出願人：デュポン株式会社
• 特開平2-039410