特許
J-GLOBAL ID：200903041865752214
半導体素子固定用接着剤、半導体素子への接着材の供給方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-344903
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116566
出願日： 2003年10月02日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】センターパッド素子の上に第2、第3の半導体素子をボイドやワイヤー変形を起こさずに積層するものであり、半導体素子を複数個収容した半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子1を固定する際に予め半導体素子裏面に供給されている半導体素子固定用接着剤2であって、接着剤を付与された半導体素子が被着物に接する際にその周辺部の厚みより中央部の厚みが15%以上厚くなっていることを特徴とする半導体素子固定用接着剤であり、半導体素子が被着物に接する際の温度の接着剤の溶融粘度が50Pa・s以下であり、接着剤が、室温では固体であり、加熱されることにより溶融しその表面張力により半導体素子中央部分の接着剤厚みが周辺部厚みよりも厚くなるものであることが好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子を固定する際に予め半導体素子裏面に供給されている半導体素子固定用接着剤であって、接着剤を付与された半導体素子が被着物に接する際にその厚みが半導体素子端部から500μmの幅の厚みの平均値(以後周辺部の厚みと呼称)より中央部500μm四方の部位の平均厚み(以後中央部厚みと呼称)が15%以上厚くなっていることを特徴とする半導体素子固定用接着剤。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F047BA22
, 5F047BB01
, 5F047BB18
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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