チップ・スタックおよびコンデンサ取付の配置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-214064
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070232
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】伝搬遅延が小さく、伝送線の影響が小さく、デカップリング・コンデンサの効果的な取付および接続が可能であり、またチップ・パッケージング密度を大きくすることによって空間の単位体積につきより多くのIC機能が実現できるパッケージング配置を提供する。【解決手段】第1のダイと第2のダイを分離する平板スペーサを含むチップ・スタックおよびコンデンサ取付配置。導電性スペーサは、ある応用例では裏面チップ接地をし、別の応用例ではコンデンサ取付を行う。

請求項（抜粋）：

ダイ取付面と、前記ダイ取付面に固定された第1のダイと、前記第1のダイ上の第1の複数のボンディング・パッドから前記第1のダイの外部の第2の複数のボンディング・パッドへ延びる第1の複数の細いワイヤと、前記第1の複数のボンディング・パッドによって少なくとも一部が境界を画されたスペース内に入るような平面寸法を有し、第1の接着層によって前記第1のダイの表面に固定された平板スペーサ手段と、前記第1のダイに対向する前記第2のダイの表面が、前記第1のダイから前記第1の複数の細いワイヤの最高点よりも離れるような厚さを有する前記スペーサ手段に固定された第2のダイと、前記第2のダイ上の第2の複数のボンディング・パッドから前記第2のダイの外部の第4の複数のボンディング・パッドへ延びる第3の複数の細いワイヤとを含むチップ・スタック配置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-027707 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭63-128736
ハイブリッドIC及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-246761 出願人：日本電気株式会社

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