特許
J-GLOBAL ID：200903041990678522

回路基板およびその製造方法

発明者：
深瀬 克哉

深瀬 克哉 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-391288
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198085
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 回路基板に形成する配線パターンを高密度に配置することを可能とし、配線パターンの配置本数を増やし、回路基板をより高精度に形成する。【解決手段】 電気的絶縁層18に設けられたビア40を介して、層間で配線パターン16が電気的に接続された回路基板において、前記電気的絶縁層18に設けられたビア穴40aに金属からなる導体42が充填され、前記ビア穴40aに充填された導体42の端面が、電気的絶縁層18の表面に形成された配線パターン16と一体に、ビア穴40aの穴径よりも細幅に形成された断面形状が凸形状の配線パターン16に形成されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板の両面に設けられた配線パターンが、基板を厚さ方向に貫通して設けられた貫通孔の内壁面に形成された導体層を介して電気的に接続された回路基板において、前記貫通孔の少なくとも一方の開口部側が金属からなる導体によって充填され、前記開口部側に充填されて前記基板の表面に露出された導体の端面が、基板の表面に形成された配線パターンと一体に、貫通孔の孔径よりも細幅に形成された断面形状が凸形状の配線パターンに形成されていることを特徴とする回路基板。
IPC (5件)：
H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 620 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 1/11 N ,  H05K 1/02 L ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/42 620 A ,  H05K 3/46 N
Fターム (28件)：
5E317AA27 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB19 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC44 ,  5E317CD25 ,  5E338BB13 ,  5E338CD03 ,  5E338EE23 ,  5E338EE33 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346EE31 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (4件)
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