特許
J-GLOBAL ID：200903041991624140

プリント配線板へのLED実装方法およびLED実装プリント配線板

発明者：
田中 昇

田中 昇 について


出願人/特許権者：
レイメイ技研工業株式会社

レイメイ技研工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-076410
公開番号（公開出願番号）：特開2006-261366
出願日： 2005年03月17日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】従来のプリント配線板へのLED実装方法では、ハンダ付けの容易さやLED素子の大きさによる最小寸法の制限、LED発生の熱による温度上昇からの制約などからLED実装配線板の小型化は難しい。本発明の目的は、上記の問題点を解決して、LEDの実装密度を上げて小型化を容易にし、放熱効果を上LEDの寿命を延ばすプリント配線板へのLEDの実装方法およびLED実装プリント配線板を提供することにある。【解決手段】放熱板を兼ねる熱伝導の良い金属基板上に、配線回路付きの逆台形断面円錐台状の凹部をつくり、LEDのベアチップを入れて固定・配線し、ベアチップの上面をガラスまたはアクリルまたはシリコーンまたはエポキシまたはポリカーボネートなどの透明材料で封止し、透明板の形状を板または凸レンズ型とする。また逆台形断面の円錐台状凹部の側壁に金属基板を露出させるか金属皮膜を成膜、LEDのベアチップから凹部の側壁へ向かう発光光線を、正面方向に向かうように反射させる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
金属基板の表面に絶縁層を介して銅箔層が積層接着されたプリント配線板へのLEDの実装方法において、凸部冶具によってプリント配線板の銅箔層側から加圧して、逆台形断面の円錐台状の凹部を1個または複数個つくり、前記円錐台状凹部にLEDのベアチップを入れて固定・配線し、ベアチップの上面を透明材料で全充填または凹部内側をガス充填し外側を透明材料叉はガラス板で封止したことを特徴とするプリント配線板へのLEDの実装方法。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  H05K 1/05 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  H05K1/05 Z ,  H05K1/18 R
Fターム (34件)：
5E315AA03 ,  5E315AA09 ,  5E315BB01 ,  5E315DD19 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E336AA08 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336BB05 ,  5E336BB19 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336CC57 ,  5E336EE05 ,  5E336GG03 ,  5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA43 ,  5F041DA61 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041DB08 ,  5F041DB09 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11 ,  5F041FF16
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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