特許
J-GLOBAL ID：200903092726418796

接着フィルム、その製造方法及び接着方法

発明者：
佐藤 和也

佐藤 和也 について

, 
武田 信司

武田 信司 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-128934
公開番号（公開出願番号）：特開2001-303015
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：
【要約】【課題】 接着時の接着温度を従来のダイボンド用接着フィルムよりもさらに低温で行うことのできる、接着フィルム、その製造方法及び接着方法を提供する。【解決手段】 オキセタン化合物(A)、硬化剤(B)を含む接着フィルム。ポリイミド樹脂(C)、導電性フィラー(D)及び/または絶縁性フィラー(E)、溶媒(F)から選ばれる1以上とオキセタン化合物(A)及び硬化剤(B)を含む各成分を混合しペースト状またはワニス状の混合物を作製し、これをベースフィルム上に塗布し、加熱・乾燥して接着フィルムを形成する接着フィルムの製造方法。半導体素子と支持部材の間に上記接着フィルムを挟み、加熱圧着して半導体素子と支持部材とを接着する接着方法。
請求項（抜粋）：
オキセタン化合物(A)、硬化剤(B)を含む接着フィルム。
IPC (5件)：
C09J171/02 ,  C09J 7/00 ,  C09J179/08 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/24
FI (5件)：
C09J171/02 ,  C09J 7/00 ,  C09J179/08 Z ,  H01B 1/22 D ,  H01B 1/24 D
Fターム (59件)：
4J004AA07 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AB04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040DB052 ,  4J040EB062 ,  4J040EE031 ,  4J040EH032 ,  4J040EK032 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA14 ,  4J040GA22 ,  4J040GA28 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA116 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HA326 ,  4J040HA346 ,  4J040HB10 ,  4J040HB22 ,  4J040HB26 ,  4J040HC01 ,  4J040HC12 ,  4J040HC14 ,  4J040HC15 ,  4J040HC22 ,  4J040HD03 ,  4J040HD18 ,  4J040HD22 ,  4J040HD24 ,  4J040HD39 ,  4J040HD43 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA03 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  5G301DA03 ,  5G301DA18 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08
引用特許：
審査官引用 (15件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM