接着フィルム、その製造法及び接着フィルム付き半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-315940
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121530
出願日： 2000年10月16日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板とを接着させる接着フィルムであり、高温時の高接着力、低応力性、低温接着性を備えた基材付き及び基材無し接着フィルム、それらフィルムの製造法、及びそれらのフィルムを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (I)ポリイミド樹脂100重量部、式(1)で表されるシランカップリング剤0.01〜50重量部、熱硬化性樹脂0〜200重量部、フィラー0〜8000重量部を有機溶媒中で混合し、(II)基材上に上記混合液の層を形成させ、(III)加熱、乾燥する工程を含む接着フィルムの製造法、前記接着フィルム付き支持部材を半導体の裏面に接着さた半導体素子並びに該素子を接着した電子部品を有す半導体装置。(Xはビニル、アミノ、グリシドキシ、メタクリロキシ、メルカプト、イソシアネート基、nは1〜10、R1はC=1〜10のアルキル基を示す。)

請求項（抜粋）：

(A)ポリイミド樹脂及び(B)下記一般式(1)【化1】(式中、Xはビニル基、アミノ基、グリシドキシ基、メタクリロキシ基、メルカプト基、イソシアネート基からなる群より選ばれる有機基を示し、nは1〜10の整数を示し、3つのR1は各々独立に、炭素数1〜10のアルキル基を示す)で表されるシランカップリング剤を含有してなる接着フィルム。

IPC (9件)：

C09J179/08 , B32B 27/18 , B32B 27/34 , C08G 73/10 , C09J 7/00 , C09J 7/02 , C09J183/04 , C09J183/07 , H01L 21/52

FI (9件)：

C09J179/08 Z , B32B 27/18 Z , B32B 27/34 , C08G 73/10 , C09J 7/00 , C09J 7/02 Z , C09J183/04 , C09J183/07 , H01L 21/52 E

Fターム (135件)：

4F100AH06A , 4F100AK01A , 4F100AK07 , 4F100AK49A , 4F100AT00B , 4F100BA02 , 4F100CA23A , 4F100CB00A , 4F100EH112 , 4F100EH462 , 4F100EJ302 , 4F100EJ422 , 4F100EJ67A , 4F100EJ862 , 4F100EK00 , 4F100GB41 , 4F100JB13A , 4F100JJ03B , 4F100JL11A , 4J004AA11 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004EA03 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J040CA122 , 4J040DF002 , 4J040EB042 , 4J040EB062 , 4J040EB112 , 4J040EB132 , 4J040EC042 , 4J040EC052 , 4J040EC062 , 4J040EC072 , 4J040ED112 , 4J040EF002 , 4J040EF272 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040EK032 , 4J040EK082 , 4J040GA01 , 4J040GA04 , 4J040GA11 , 4J040GA14 , 4J040GA20 , 4J040GA24 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040HA326 , 4J040HA346 , 4J040HA366 , 4J040HB15 , 4J040JA09 , 4J040JA12 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040MA04 , 4J040MB05 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 4J043PA01 , 4J043PA04 , 4J043PA08 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043RA34 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA42 , 4J043SA47 , 4J043SB02 , 4J043TA22 , 4J043TB02 , 4J043UA022 , 4J043UA032 , 4J043UA052 , 4J043UA062 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA151 , 4J043UA152 , 4J043UA252 , 4J043UA262 , 4J043UA332 , 4J043UA712 , 4J043UA761 , 4J043UA771 , 4J043UA781 , 4J043UB011 , 4J043UB012 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB051 , 4J043UB061 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB132 , 4J043UB141 , 4J043UB151 , 4J043UB152 , 4J043UB172 , 4J043UB281 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB351 , 4J043UB352 , 4J043XA13 , 4J043YA05 , 4J043YA06 , 4J043YA08 , 4J043ZA12 , 4J043ZA46 , 4J043ZB11 , 4J043ZB50 , 5F047AA11 , 5F047AA13 , 5F047AA17 , 5F047BA21 , 5F047BB03 , 5F047BB16 , 5F047BB18

引用特許：

審査官引用 (6件)

耐熱性フィルム接着剤およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-155312 出願人：住友ベークライト株式会社
硬化性組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-180140 出願人：鐘淵化学工業株式会社
電子部品用耐熱性接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-261205 出願人：株式会社巴川製紙所

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