特許
J-GLOBAL ID：200903042085037382

チップ型複合電子部品およびその製造方法

発明者：
川瀬 政彦

川瀬 政彦 について

, 
木本 英伸

木本 英伸 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296085
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118731
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】温度によってインピーダンスを可変できる小型のチップ型複合電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】内部コイル導体2を有する複数のセラミック層4を積層して得られるインダクタ1と、内部電極11a,11bを有しかつ所定の抵抗-温度特性を持つ複数のセラミック層13を積層して得られるサーミスタ10とが中間絶縁層20を介して積層され、インダクタ1の内部コイル導体2の両端とサーミスタ10の内部電極11a,11bとを一対の外部電極21,22に接続することで、インダクタ1とサーミスタ10とが並列接続されている。
請求項（抜粋）：
内部コイル導体を有する複数のセラミック層を積層して得られるインダクタと、内部電極を有しかつ所定の抵抗-温度特性を持つ複数のセラミック層を積層して得られるサーミスタとが互いに積層され、インダクタの内部コイル導体の少なくとも一端とサーミスタの内部電極の少なくとも一端とが一対の外部電極に接続されていることを特徴とするチップ型複合電子部品。
IPC (5件)：
H01F 27/00 ,  H01C 7/02 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/28 ,  H01F 41/04
FI (5件)：
H01C 7/02 ,  H01F 17/00 D ,  H01F 27/28 A ,  H01F 41/04 Z ,  H01F 15/00 D
Fターム (25件)：
5E034AA10 ,  5E034AB01 ,  5E034AC06 ,  5E034BA10 ,  5E034BB01 ,  5E034BC02 ,  5E043AA09 ,  5E043AB09 ,  5E043EA03 ,  5E043EA04 ,  5E043EA05 ,  5E043EA06 ,  5E043EB05 ,  5E070AA01 ,  5E070AB03 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB18 ,  5E070CB20 ,  5E070DB08 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM