特許

J-GLOBAL ID：200903042131365551

電子部材用粘着テープ

発明者： 丹羽 尉博 ,  高津 知道 ,  久米 雅士 ,  荒木 紀一
出願人/特許権者： 東洋化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-393505
公開番号（公開出願番号）：特開2003-192998
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】従来の電子部材用粘着テープは、リードフレームや金属電極基板などを有する被着体をダイシングすると、被着体とダイシングブレードとの摩擦熱によって支持体が軟化して被着体を安定的に固定できなくなるため、被着体の切断端部にバリが発生したり被着体自体が破損してしまう。【解決手段】支持体1と、支持体1の片面又は両面に粘着剤層2を有する電子部材用粘着テープにおいて、支持体1が、ガラス転移点100°C以上の合成樹脂であり且つその厚さを5〜260μmとする。

請求項（抜粋）：

支持体(1)と、該支持体(1)の片面又は両面に粘着剤層(2)を有する電子部材用粘着テープにおいて、該支持体(1)が、ガラス転移点100°C以上の合成樹脂であり且つその厚さが5〜260μmであることを特徴とする電子部材用粘着テープ。

Fターム (4件)：

4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• スライシング加工用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-189550   出願人：株式会社村田製作所
• ダイシング用ウエハ保持フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-229172   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体装置製造用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-146606   出願人：株式会社巴川製紙所

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 化学便覧 応用化学編第5版, 19950315, II-411〜415