樹脂封止型半導体装置とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-123550
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327903
出願日： 2003年04月28日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】ペリフェラルパッド配列の半導体素子上に半導体素子を積層して1つのパッケージとした樹脂封止型半導体装置で、薄型で量産性の良い構造のものを提供する。同時に、このような樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】各端子部材を同じ向きにし、外部端子部111の表裏の面および内部端子部112の端子面が、それぞれ、一平面上に、揃うようにし、ダイパッド150のハーフエッチング面150aの向きは、リード部のハーフエッチング面114aの向きとは反対にして、そのハーフエッチング面でない非エッチング面を端子部材のハーフエッチング面側の外部端子部の非エッチング面と一平面上に、揃うようにしており、各端子部材のリード部のハーフエッチング面側に内部端子部の端子面側を配し、非ハーフエッチング面と、各外部端子部の外側側面とを、露出させ、これ以外を樹脂中にして樹脂封止されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

外部回路と接続するための外部端子部と、半導体素子と接続するための内部端子部をその一部として含むリード部とを、一体的に連結してなる端子部材で、且つ、ハーフエッチング加工法を用いて、加工用素材から、外部端子部の少なくとも一部を加工用素材の厚さの厚肉にし、リード部をハーフエッチングにて薄肉にしている端子部材を、複数個と、前記加工用素材から、ハーフエッチング加工法を用いて、全体を薄肉にして形成されたダイパッド1つと、半導体素子1つとを用い、半導体素子をダイパッドに搭載し、半導体素子の所定の端子部と所定の端子部材の内部端子部とをワイヤボンディング接続して、樹脂封止した樹脂封止型半導体装置であって、各端子部材を同じ向きにし、外部端子部の表裏の面および内部端子部の端子面が、それぞれ、一平面上に、揃うようにし、周辺部に、外部端子部を外側に向けて、内部端子部を内側に向けて、各端子部材を配しており、ダイパッドのハーフエッチング面の向きは、リード部のハーフエッチング面の向きとは反対にして、そのハーフエッチング面でない非エッチング面を端子部材のハーフエッチング面側の外部端子部の非エッチング面と一平面上に、揃うようにしており、半導体素子の端子面を、端子部材のハーフエッチング面側と同じ向きにし、その裏面を、ダイパッドの非エッチング面側に搭載しており、各端子部材のリード部のハーフエッチング面側に内部端子部の端子面側を配し、リード部のハーフエッチング面側でない各端子部材の非ハーフエッチング面と、各外部端子部の外側側面とを、露出させ、これ以外を樹脂中にして樹脂封止されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (5件)：

H01L23/12 , H01L23/50 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18

FI (3件)：

H01L23/12 501T , H01L23/50 R , H01L25/08 Z

Fターム (5件)：

5F067AA01 , 5F067AB03 , 5F067DA16 , 5F067DA17 , 5F067DA18

引用特許：

審査官引用 (3件)

樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-292331 出願人：大日本印刷株式会社
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-213722 出願人：大日本印刷株式会社
リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-056522 出願人：松下電器産業株式会社

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