特許
J-GLOBAL ID：200903042166610710

固体電解コンデンサ

発明者：
小林 正明

小林 正明 について

, 
松瀬 充貴

松瀬 充貴 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-275775
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093343
出願日： 2004年09月22日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 コンデンサ素子の陽極部を被接続体の電極パターンに安定性良く接合することができる固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】 固体電解コンデンサ1は、コンデンサ素子2と基板4とを備えている。コンデンサ素子2の陽極部7は、アルミニウム基体9の一部領域で形成され、コンデンサ素子2の陰極部6は、アルミニウム基体9における陽極部7を除く領域に固体電解質層12及び導電体層13を積層して形成されている。基板4には、陰極部6と接続される配線パターン17と、陽極部7と接続される配線パターン18とが設けられている。配線パターン18は、パターン基部19と、このパターン基部19上に下地層20を介して形成された表面金属層21とを有している。パターン基部19は銅で形成され、表面金属層21はニッケル、鉄、ステンレス及びクロムを主成分とする金属材料で形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と固定される被接続体とを備えた固体電解コンデンサであって、 前記コンデンサ素子は、弁金属基体の一部領域で形成される陽極部と、前記弁金属基体における前記陽極部を除く領域の表面上に固体電解質層及び導電体層を積層して形成される陰極部とを有し、 前記被接続体には、前記陽極部と接続される陽極パターンと、前記陰極部と接続される陰極パターンとが設けられており、 前記陽極パターンの表面部は、ニッケル、鉄、ステンレス及びクロムのいずれかを主成分とする金属材料で形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 9/012 ,  H01G 9/004 ,  H01G 9/15
FI (4件)：
H01G9/05 E ,  H01G9/05 D ,  H01G9/05 C ,  H01G9/05 F
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 固体電解コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-169940   出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (3件)

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