回路基板とその製造方法ならびにそれを用いた電子装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-016502
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223051
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】導電性ビア及びベース基板とそれらを電気的に分離する絶縁層の間の密着力を強化することにより信頼性を高めた、インターポーザとして好適なメタルベース回路基板を提供する。【解決手段】導電性部材により構成されたベース基板1のスルーホール内に有機絶縁樹脂からなる第1絶縁層が充填され、第1絶縁層の中に表裏2つの主表面を電気的に接続する導電性ビア3がベース基板1と接触しないように形成された回路基板において、導電性ビア3が、ベース基板1と同一部材からなる芯線部と、芯線部の少なくとも一部を被覆するように設けられた少なくとも1つ以上の導電性部材、あるいは/かつ、絶縁性部材からなる外周部により構成されていることを特徴とする回路基板によって達成される。かかる構成によれば、導電性ビア3やベース基板1からの絶縁層の剥離を防止できる。

請求項（抜粋）：

導電性部材により構成されたベース基板の中に表裏2つの主表面をつなぐスルーホールが少なくとも1つ以上設けられ、該スルーホール内に有機絶縁樹脂からなる第1絶縁層が充填され、該第1絶縁層の中に表裏2つの主表面を電気的に接続する導電性ビアがベース基板と接触しないように形成された回路基板において、前記導電性ビアが、前記ベース基板と同一部材からなる芯線部と、該芯線部の少なくとも一部を被覆するように設けられた少なくとも1つ以上の導電性部材、あるいは/かつ、絶縁性部材からなる外周部により構成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 , H01L 23/12 , H01L 23/14 , H05K 1/05 , H05K 3/44 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/11 H , H05K 1/05 A , H05K 3/44 B , H05K 3/46 E , H01L 23/12 N , H01L 23/14 M

Fターム (48件)：

5E315AA05 , 5E315AA11 , 5E315BB03 , 5E315BB04 , 5E315BB14 , 5E315CC21 , 5E315DD15 , 5E315DD20 , 5E315DD25 , 5E315GG14 , 5E317AA24 , 5E317BB05 , 5E317BB11 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB15 , 5E317BB16 , 5E317CC08 , 5E317CC25 , 5E317CC52 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG03 , 5E317GG05 , 5E346AA03 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346EE31 , 5E346EE38 , 5E346FF01 , 5E346FF18 , 5E346FF33 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG24 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (5件)

インターポーザ及びその製造方法とそれを用いた回路モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-187712 出願人：株式会社日立製作所
金属コア回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-281007 出願人：松下電工株式会社
回路基板、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および回路基板の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-335645 出願人：株式会社東芝

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