インターポーザ及びその製造方法とそれを用いた回路モジュール

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187712
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015654
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】半導体チップをインターポーザを介して配線基板に搭載する際に、インターポーザの導電性ビアに起因する信号反射防止、クロストーク等の問題を解消すると共に、セラミック系ベース基板を用いた場合の焼結時の熱収縮や表面粗さによる問題、有機絶樹脂基板を用いた場合の耐熱性の問題をも解消して信頼性の高いインターポーザを実現する。【解決手段】回路基板のベース基板1を導電性部材で構成し、この基板の中に基板の表裏2つの主表面を電気的に接続する導電性ビア3を設け、導電性ビア3と基板1とを第1の絶縁層2により電気的に絶縁して導電性ビア3を同軸構造とする。回路基板の2つの主表面上には実装用接続端子6、7を設ける。

請求項（抜粋）：

導電性部材により構成されたベース基板と、前記ベース基板の表裏2つの主表面をつなぐスルーホールと、前記スルーホールに充填された第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の中に設けられ、前記ベース基板の表裏2つの主表面を電気的に接続する導電性ビアと、前記ベース基板の表裏2つの主表面上に形成された実装用接続端子とを有する回路基板で構成され、前記導電性ビアはベース基板内に第1の絶縁層を介して設けられ同軸構造を形成していることを特徴とするインターポーザ。

IPC (4件)：

H01L 23/32 , H05K 1/05 , H05K 1/18 , H05K 3/44

FI (4件)：

H01L 23/32 D , H05K 1/05 A , H05K 1/18 U , H05K 3/44 B

Fターム (29件)：

5E315AA05 , 5E315BB01 , 5E315BB02 , 5E315BB03 , 5E315BB10 , 5E315BB11 , 5E315BB14 , 5E315CC18 , 5E315CC21 , 5E315DD13 , 5E315DD20 , 5E315DD25 , 5E315DD29 , 5E315GG05 , 5E315GG07 , 5E315GG14 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336BB02 , 5E336BB03 , 5E336BB19 , 5E336BC12 , 5E336BC15 , 5E336BC16 , 5E336BC31 , 5E336CC31 , 5E336CC55 , 5E336GG03 , 5E336GG12

引用特許：

出願人引用 (7件)

金属芯入り印刷配線用基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-094350 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭64-081397
特開平4-255254

全件表示

審査官引用 (5件)

金属芯入り印刷配線用基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-094350 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭64-081397
特開平4-255254

全件表示

前のページに戻る