特許
J-GLOBAL ID：200903042347149179

プリント基板検査装置および方法

発明者：
今井 孝

今井 孝 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-316668
公開番号（公開出願番号）：特開平11-143917
出願日： 1997年11月04日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板上に形成する回路パターンおよび部品実装の適否について、試作品を作成することなくデータ上で検査することができる新規なプリント基板検査装置および方法を提供することを目的とする。【解決手段】 プリント基板上の回路パターンを表すガーバーデータから実装部品のパット、スルーホールを形成するランド、パットおよびランドの接続を含む配線パターンを抽出して2次元基板データを作成する手段と、実装部品の大きさを表す部品サイズデータおよび基板上の実装位置を表す部品配置データから3次元基板データを作成する手段と、2次元基板データおよび3次元基板データに基づいてデザインルールチェック、回路パターンおよび実装部品間の間隔チェック、実装部品相互間の間隔チェックを行う検査実行処理手段とを設けた。
請求項（抜粋）：
プリント基板上の回路パターンを表すガーバーデータから実装部品のパット、スルーホールを形成するランド、パットおよびランドの接続を含む配線パターンを抽出して2次元基板データを作成する手段と、前記実装部品の大きさを表す部品サイズデータおよび基板上の実装位置を表す部品配置データから3次元基板データを作成する手段と、前記2次元基板データおよび3次元基板データに基づいてデザインルールチェック、回路パターンおよび実装部品間の間隔チェック、実装部品相互間の間隔チェックを行う検査実行処理手段と、を備えることを特徴とするプリント基板検査装置。
IPC (2件)：
G06F 17/50 ,  H05K 3/00
FI (2件)：
G06F 15/60 666 C ,  H05K 3/00 D
引用特許：
審査官引用 (4件)
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