特許
J-GLOBAL ID：200903042347692093

電気的接続可能な半導体用接着剤

発明者：
野村 和宏

野村 和宏 について


出願人/特許権者：
ナガセケムテックス株式会社

ナガセケムテックス株式会社 について


代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-106527
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288445
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：
【要約】【課題】 ハンダバンプ付チップと基板との接着を、ハンダの濡れ性を低下させることなく、また、残留フラックス剤のクリーニング工程なしに行なう。また、硬化物の弾性率を低下させ、接着強度を向上させる。【解決手段】 エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、硬化促進剤およびカルボキシル基含有ブタジエンアクリロニトリルラバーからなる電気的接続可能な半導体用接着剤を使用する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、硬化促進剤およびカルボキシル基含有ブタジエンアクリロニトリルラバーからなる電気的接続可能な半導体用接着剤。
IPC (4件)：
C09J163/00 ,  C09J109/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311
FI (4件)：
C09J163/00 ,  C09J109/02 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (45件)：
4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040DF081 ,  4J040DF082 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC081 ,  4J040EC082 ,  4J040EC091 ,  4J040EC092 ,  4J040EC121 ,  4J040EC122 ,  4J040EC171 ,  4J040EC172 ,  4J040EC261 ,  4J040EC262 ,  4J040EL052 ,  4J040GA07 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HC02 ,  4J040HC09 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HC19 ,  4J040HC24 ,  4J040HD21 ,  4J040HD43 ,  4J040KA02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040LA11 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F044LL04 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F047BA01 ,  5F047BA34 ,  5F047BA58
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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