特許
J-GLOBAL ID:200903042386275661

ワーク外周の研磨方法および研磨装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 筒井 大和 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-123402
公開番号(公開出願番号):特開2000-317788
出願日: 1999年04月30日
公開日(公表日): 2000年11月21日
要約:
【要約】【課題】 円板状のワークの外周を効率的に高精度で研磨加工する。【解決手段】 回転体11には凹面形状の研磨面13を有する研磨具12が設けられており、半導体ウエハなどのように外周が研磨加工される円板状のワークWはワーク保持具15に保持されて、研磨面13に押し付けられる。研磨面13はワークWの外周の被研磨面に対応しており、研磨面13はワークWの被研磨面の全面に接触することになる。回転体11を回転駆動すると、ワークWを回転させることなく外周の被研磨面を研磨加工することができる。
請求項(抜粋):
円板状ワークの外周の被研磨面を研磨加工するワーク外周の研磨方法であって、前記被研磨面に対応した研磨面を有し回転体に設けられた研磨具の前記研磨面に前記ワークの外周を押圧するとともに、前記研磨具を回転させることにより、前記ワークを回転させることなく前記被研磨面を研磨加工し得るようにしたことを特徴とするワーク外周の研磨方法。
Fターム (6件):
3C049AA04 ,  3C049AA16 ,  3C049AB04 ,  3C049CA01 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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