特許
J-GLOBAL ID：200903042538277614

モールドコイル含浸用エポキシ樹脂組成物及びモールドコイル装置

発明者：
萱森 隆成

萱森 隆成 について

, 
内田 信彦

内田 信彦 について

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仲見 裕昭

仲見 裕昭 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (4件)： 須山 佐一 ,  川原 行雄 ,  山下 聡 ,  須山 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-030820
公開番号（公開出願番号）：特開2008-195782
出願日： 2007年02月09日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】機械強度に優れ、初期だけでなく通電状態での絶縁破壊電圧も高く維持することができ、かつコイルへの含浸性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いたモールドコイル装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)シリカ粒子と、(C)酸無水物と、(D)硬化促進剤とを必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、(B)シリカ粒子として平均粒径10〜30μmのシリカ粒子を、エポキシ樹脂組成物中に30〜85質量%含むモールドコイル含浸用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたモールドコイル装置。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂と、(B)シリカ粒子と、(C)酸無水物と、(D)硬化促進剤とを必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、 前記(B)シリカ粒子として平均粒径10〜30μmのシリカ粒子を、エポキシ樹脂組成物中に30〜85質量%含むことを特徴とするモールドコイル含浸用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/06 ,  C08G 59/42 ,  H01F 41/12 ,  H01F 27/32
FI (7件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  C08G59/42 ,  H01F41/12 B ,  H01F27/32 A
Fターム (26件)：
4J002BB112 ,  4J002CC042 ,  4J002CD001 ,  4J002CF062 ,  4J002CH072 ,  4J002CL002 ,  4J002CN012 ,  4J002DE139 ,  4J002DJ016 ,  4J002EL137 ,  4J002FB146 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB17 ,  4J036FA05 ,  4J036FB02 ,  4J036FB11 ,  4J036FB14 ,  4J036JA15 ,  5E044AA03 ,  5E044AB01 ,  5E044AC01 ,  5E044AC04
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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