特許

J-GLOBAL ID：200903070241769490

エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気電子部品。

発明者： 藤井 徹也 ,  安 克彦 ,  原 直樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-361215
公開番号（公開出願番号）：特開2006-169312
出願日： 2004年12月14日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：

【課題】 絶縁破壊強度が優れ、特に絶縁破壊に至るまでの時間が長い耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電気電子部品を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂、(b)エポキシ硬化剤及び(c)平均粒子径が1.0μm以下の有機化処理クレーを含有してなるエポキシ樹脂組成物とすることで、絶縁破壊強度が向上する。特に絶縁破壊に至るまでの時間が延びる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、(b)エポキシ硬化剤、(c)平均粒子径が1.0μm以下の有機化処理クレーを含有してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/18 ,  C08K 9/04

FI (3件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/18 ,  C08K9/04

Fターム (51件)：

4J002CC042 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD101 ,  4J002CD181 ,  4J002DJ007 ,  4J002EF126 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002EU116 ,  4J002FB087 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AB09 ,  4J036AB10 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AG04 ,  4J036AG05 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AK03 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036FA05 ,  4J036FA11 ,  4J036GA02 ,  4J036GA03 ,  4J036GA04 ,  4J036JA08

引用特許：

出願人引用 (2件)

• エポキシ注型品用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-294393   出願人：住友電気工業株式会社
• エポキシ注型品用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-304658   出願人：住友電気工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 樹脂組成物、樹脂シート、配線基板及びコーティング剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-035729   出願人：積水化学工業株式会社
• マイクロリアクター用樹脂基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-356921   出願人：積水化学工業株式会社
• 繊維強化複合材料用樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-192057   出願人：東レ株式会社
• 注型用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-045152   出願人：株式会社東芝, 東芝アイテック株式会社, 芝府エンジニアリング株式会社