特許
J-GLOBAL ID：200903042550175070

熱電モジュールの製造方法

発明者：
尾上 勝彦

尾上 勝彦 について

, 
星 俊治

星 俊治 について


出願人/特許権者：
ヤマハ株式会社

ヤマハ株式会社 について


代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157169
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349350
出願日： 1999年06月03日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 コストが低く、接合部材の量の制御が容易である熱電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 熱電材料により形成された基材の両面に金属膜を形成し、基板に形成された電極と基材とを接続するための接合部材を金属膜の表面に接着し、その後、基材を複数に分割して熱電素子を得る。これにより、熱電モジュールの製造に際して接合部材の量の制御が容易になるため、コストを削減することができる。また、接合部材としてはんだ部材を使用することにより、はんだ量の制御が容易になると共に、はんだ内に気泡ができにくくなる。
請求項（抜粋）：
熱電材料により形成された基材の両面に金属膜を形成する工程と、電極と前記基材とを接続するための接合部材を前記金属膜の表面に接着する工程と、前記基材を複数に分割して熱電素子を得る工程とを有することを特徴とする熱電モジュールの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 35/08 ,  H01L 35/32 ,  H01L 35/34
FI (3件)：
H01L 35/08 ,  H01L 35/32 A ,  H01L 35/34
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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