特許

J-GLOBAL ID：200903042579164638

半導体装置製造用接着フィルム

発明者： 細川 和人 ,  桶結 卓司 ,  池村 和弘 ,  吉川 桂介
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-423658
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183734
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】半導体装置の製造方法において、最終的に除去される接着フィルムであって、導体の一部が封止樹脂から突出したいわゆるスタンドオフを有する半導体装置の製造に好適に用いられる半導体装置製造用接着フィルムを提供すること。【解決手段】(a) 導体の少なくとも一部を接着フィルムに埋没させて導体を形成する工程、(b) 導体上に半導体チップを搭載する工程、(c) 半導体チップと導体とを結線する工程、(d) 封止樹脂により半導体チップを封止する工程、及び(e) 接着フィルムを除去する工程を有する半導体装置の製造方法に使用される半導体装置製造用接着フィルムであって、該接着フィルムが熱硬化性接着剤層と耐熱性基材層を有してなる半導体装置製造用接着フィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a) 導体の少なくとも一部を接着フィルムに埋没させて導体を形成する工程、 (b) 導体上に半導体チップを搭載する工程、 (c) 半導体チップと導体とを結線する工程、 (d) 封止樹脂により半導体チップを封止する工程、及び (e) 接着フィルムを除去する工程 を有する半導体装置の製造方法に使用される半導体装置製造用接着フィルムであって、該接着フィルムが熱硬化性接着剤層と耐熱性基材層を有してなる半導体装置製造用接着フィルム。

IPC (1件)：

H01L23/50

FI (1件)：

H01L23/50 Y

Fターム (5件)：

5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067CC08 ,  5F067DE01 ,  5F067DF01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体チップの樹脂封止方法及びリ-ドフレ-ム等貼着用粘着テ-プ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-103559   出願人：日東電工株式会社
• 半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-059328   出願人：日産自動車株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置製造用接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-142056   出願人：株式会社巴川製紙所
• 樹脂封止型半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-247534   出願人：松下電子工業株式会社
• 半導体チップの樹脂封止方法及びリ-ドフレ-ム等貼着用粘着テ-プ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-103559   出願人：日東電工株式会社