特許
J-GLOBAL ID:200903042599420711

低応力樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-299354
公開番号(公開出願番号):特開平9-118738
出願日: 1995年10月25日
公開日(公表日): 1997年05月06日
要約:
【要約】【課題】低弾性率で靭性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、シリコーン固形粒子及び/またはゴム固形粒子、液状シリコーン及び/または液状ゴム、硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。
請求項(抜粋):
1)エポキシ樹脂100重量部2)シリコーン固形粒子及び/又はゴム固形粒子1〜15重量部3)液状シリコーン及び/又は液状ゴム2〜19重量部4)硬化剤必要により5)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件):
C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NJQ ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件):
C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NJQ ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/30 R
引用特許:
審査官引用 (14件)
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-094416   出願人:住友ベークライト株式会社
  • 樹脂モールド品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-070763   出願人:東芝シリコーン株式会社, 株式会社東芝
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-087601   出願人:日東電工株式会社
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