特許
J-GLOBAL ID：200903042605875106

半導体素子の適用ための無洗浄低残留物ハンダペースト

発明者：
クアン シェン

クアン シェン について

, 
ミュリエル トーマ

ミュリエル トーマ について

, 
イェンス ナハライナー

イェンス ナハライナー について


出願人/特許権者：
ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト

ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト について


代理人 (7件)： 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  杉本 博司 ,  星 公弘 ,  二宮 浩康 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-516932
公開番号（公開出願番号）：特表2009-542019
出願日： 2007年06月13日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：
無洗浄の低い残留物のハンダペーストは、半導体素子のダイ接着分配又はファインピッチ印刷として記載されている。該ハンダペーストは、ペースト分離する傾向のない均一な粘稠性を有する。均一に残りの残留物は、透明及び結晶様であり、かつ先に溶剤で洗浄してフラックス残留物を取り除かない他の加工工程と相容性がある。該ハンダペーストは、粘性のある溶剤系、チキソトロープ剤、活性剤、添加剤、及び場合による可塑剤との組合せにおけるロジンの比較的少量を含有する。溶剤、例えば2,5-ジメチル-2,5-ヘキサンジオール又はイソボルニルシクロヘキサノールの粘度は、30°Cで10000cpsより大きい。該ペーストは、リフローハンダ付けのために使用されうる。
請求項（抜粋）：
フラックス中で分散されたハンダ粉末を含有する半導体素子のダイ接着のためのハンダペーストであって、該フラックスが、溶剤系、少なくとも1つのチキソトロープ剤、少なくとも1つの活性剤、及びロジンの均質混合物を含有し、前記溶剤系は、室温で高粘度の溶剤及び/又は固形の溶剤を含有し、かつそれぞれフラックスの全質量に対して、溶剤系の濃度は、55〜75質量%に達し、並びにロジンの濃度は、10〜25質量%に達する、ハンダペースト。
IPC (6件)：
H01L 21/52 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 ,  C09J 193/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 1/00
FI (6件)：
H01L21/52 E ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/34 512C ,  C09J193/04 ,  C09J11/06 ,  C09J1/00
Fターム (34件)：
4J040BA201 ,  4J040BA202 ,  4J040EG002 ,  4J040HA076 ,  4J040HB07 ,  4J040HB14 ,  4J040HB22 ,  4J040HB30 ,  4J040HC01 ,  4J040HC10 ,  4J040HC23 ,  4J040JA02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA23 ,  4J040KA25 ,  4J040KA31 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20 ,  5F044LL07 ,  5F047BA12 ,  5F047BA18 ,  5F047BA19 ,  5F047BA58 ,  5F047BB11
引用特許：
審査官引用 (11件)
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