特許
J-GLOBAL ID：200903042698240830

電子部品容器及びその封止方法

発明者：
角田 喜弘

角田 喜弘 について

, 
保田 勇二

保田 勇二 について


出願人/特許権者：
京セラキンセキ株式会社

京セラキンセキ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-134413
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317794
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 電子部品、圧電素子や弾性表面波素子の小型化に対応する気密封止に適した封止と封止方法を得ることを目的とする。【解決手段】 課題を解決するために本発明は、容器部とフタ部を接合することで密閉容器構造を成す電子部品容器において、該フタ部は数ナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材から成ることにより課題を解決する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
容器部とフタ部を接合することで密閉容器構造を成す電子部品容器において、 該フタ部はナノメートル粒子の金属微粒子と前記金属微粒子と結合可能な分散材から成ることを特徴とする電子部品容器。
IPC (2件)：
H01L23/02 ,  H01L23/10
FI (2件)：
H01L23/02 C ,  H01L23/10 B
Fターム (5件)：
5J079AA03 ,  5J079BA44 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA16
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)

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