特許
J-GLOBAL ID：200903042748094164

配線基板およびその製造方法

発明者：
笹森 理一

笹森 理一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206037
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054864
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】安価で、かつ高導電性で、且つ耐マイグレーション性に優れたる導体配線層を具備した配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の表面及び/または内部に、銀1〜30重量%を被覆してなる平均粒径が3〜10μmの銀被覆銅粉末を含む導体配線層が形成されてなる配線基板であって、導体配線層に1〜2000A/cm2 、パルス幅が0.01〜1000msec.のパルス電流を印加して、銀被覆銅粉末5、5間の接触部に銀銅合金からなるネック部8を形成して、低抵抗化と耐マイグレーション性を高める。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の表面及び/または内部に、銀1〜30重量%を被覆してなる平均粒径が3〜10μmの銀被覆銅粉末を含む導体配線層が形成されてなる配線基板であって、前記導体配線層の銀被覆銅粉末間の接触部に銀銅合金からなるネック部が形成されてなることを特徴とする配線基板。
IPC (5件)：
H05K 1/09 ,  H01B 1/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 1/09 A ,  H01B 1/00 C ,  H05K 3/12 610 D ,  H05K 3/46 S ,  H01L 23/12 Q
引用特許：
審査官引用 (5件)
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