特許
J-GLOBAL ID：200903075347691300

基板ステージ、それを用いた基板処理装置および基板処理方法

発明者：
橘内 浩之

橘内 浩之 について

, 
佐藤 修

佐藤 修 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027360
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217304
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】処理中の基板の温度分布制御を高精度に行うことができる基板ステージを提供し、これにより基板の温度分布制御を行いながら処理を行う基板処理装置、および基板処理方法を提供する。【解決手段】ガラス基板ステージにおいて、基板1と接触する部分を導電体2、2’で形成し、かつ前記導電体2、2’に電圧を印加する電源5、5’を備え、さらに基板ステージ内部には温度調節機能および基板裏面に伝熱性のガスを導入するガス配管を備えることにより達成される。処理中の基板1の温度制御を効率よく行えるために、基板面内において均一性の高い処理を行うことができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板を搭載し、該絶縁基板に処理を施すための基板ステージにおいて、該絶縁基板と接する部分は、周囲が絶縁体で覆われた、同一平面上にある互いに絶縁された導電性材料からなる一対の電極であり、一対の該電極間には電圧を印加する電源を具備することを特徴とする基板ステージ。
IPC (4件)：
H01L 21/68 ,  C23C 14/54 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/3065
FI (5件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 R ,  C23C 14/54 D ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/302 B
Fターム (30件)：
4K029AA09 ,  4K029CA05 ,  4K029JA01 ,  4K029JA05 ,  5F004AA15 ,  5F004BB18 ,  5F004BC05 ,  5F004BC06 ,  5F004BD05 ,  5F031CA05 ,  5F031HA16 ,  5F031HA17 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA39 ,  5F031HA40 ,  5F031JA01 ,  5F031JA46 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA32 ,  5F031PA11 ,  5F031PA18 ,  5F103AA08 ,  5F103BB36 ,  5F103BB44 ,  5F103BB45 ,  5F103BB49 ,  5F103BB59 ,  5F103PP01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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