配線基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264558
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103142
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】安価で、かつ高導電性に優れたる導体配線層を具備した配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、絶縁基板の表面及び/または内部に、Al、Au、Cd、Cr、Ni、Pb、Sn、Th、Ti、Tl、Zn、Zrの群から選ばれる少なくとも1種の金属を被覆してなる平均粒径が3〜10μmの銅粉末を含む導体配線層が形成されてなる配線基板であって、導体配線層に1〜2000A/cm2 、パルス幅が0.01〜1000msec.のパルス電流を印加して、金属被覆銅粉末5、5間の接触部に銅と被覆金属との合金からなるネック部8を形成して、低抵抗化を高める。

請求項（抜粋）：

有機樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の表面及び/または内部に、Al、Au、Cd、Cr、Ni、Pb、Sn、Th、Ti、Tl、ZnおよびZrの群から選ばれる少なくとも1種の金属を被覆してなる平均粒径が3〜10μmの銅粉末を含む導体配線層が形成されてなる配線基板であって、前記導体配線層中の金属被覆銅粉末間の接触部に銅と前記被覆金属との合金からなるネック部が形成されてなることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 , H01L 23/12 , H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 1/09 C , H05K 3/24 Z , H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (5件)

回路基板製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-221729 出願人：松下電器産業株式会社
導通部形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-323111 出願人：三菱電機株式会社
特開昭58-121504

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