特許

J-GLOBAL ID：200903042789171122

エッチング液、このエッチング液を用いた処理方法および処理装置、ならびに半導体装置の製造方法

発明者： 進藤 昭則 ,  小林 安正 ,  窪田 直人 ,  伊豆田 信彦 ,  上田 孝治
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社 ,  日曹エンジニアリング株式会社
代理人 (3件)： 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-342471
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179310
出願日： 2002年11月26日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】処理時間の短縮を図ることができるエッチング液、このエッチング液を用いた処理方法、処理装置および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のエッチング液は、窒化膜を選択的にエッチングするためのエッチング液であり、前記エッチング液は、フッ酸が添加された燐酸溶液からなる。 本発明の処理方法は、フッ酸が添加された燐酸溶液からなるエッチング液を用いて、窒化膜を選択的にエッチングすることを含み、前記エッチング液中のフッ酸の含有量を検出し、前記含有量に基づき、前記エッチング液のフッ酸の濃度を制御する手段を含む。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

窒化膜を選択的にエッチングするためのエッチング液であり、前記エッチング液は、フッ酸が添加された燐酸溶液からなる、エッチング液。

IPC (3件)：

H01L21/306 ,  H01L21/316 ,  H01L21/76

FI (3件)：

H01L21/306 E ,  H01L21/76 M ,  H01L21/94 A

Fターム (11件)：

4M108AB04 ,  4M108AB09 ,  4M108AB14 ,  5F032AA13 ,  5F032DA24 ,  5F043AA35 ,  5F043BB23 ,  5F043EE02 ,  5F043EE22 ,  5F043EE23 ,  5F043EE29

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱燐酸によるエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-216528   出願人：日曹エンジニアリング株式会社
• エッチング剤及びエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-242228   出願人：日本モトローラ株式会社
• エッチング液の再生処理装置及びそれを用いたエッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-095836   出願人：日曹エンジニアリング株式会社
• 特開昭60-137024