特許
J-GLOBAL ID：200903042809299198

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
三枝 哲也

三枝 哲也 について

, 
徳永 淳人

徳永 淳人 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-096507
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279056
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：
【要約】【課題】良好な流動性・成形性を持つ半導体封止用エポキシ樹脂組成物に低い成形収縮率をもたせることにより、極めて高い精度の成形性を達成する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、エラストマーおよび硬化促進剤を含有する樹脂組成物であって、無機充填材の含有量が全組成物に対して75〜94重量%、エラストマーの含有量が全組成物に対して0.1〜10重量%、かつ該樹脂組成物の硬化物の成形収縮率が0.5%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、エラストマーおよび硬化促進剤を含有する樹脂組成物であって、無機充填材の含有量が全組成物に対して75〜94重量%、エラストマーの含有量が全組成物に対して0.1〜10重量%、かつ該樹脂組成物の硬化物の成形収縮率が0.5%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 21/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 21/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (73件)：
4J002AC073 ,  4J002BB033 ,  4J002BB063 ,  4J002BB073 ,  4J002BB123 ,  4J002BC122 ,  4J002BN153 ,  4J002CC042 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD121 ,  4J002CK023 ,  4J002CP033 ,  4J002DE076 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ026 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EL137 ,  4J002EL147 ,  4J002EN008 ,  4J002EN077 ,  4J002EU118 ,  4J002EU138 ,  4J002EV227 ,  4J002EW018 ,  4J002EY018 ,  4J002EZ008 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036DA05 ,  4J036DB20 ,  4J036DB22 ,  4J036DC02 ,  4J036DC10 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD04 ,  4J036DD07 ,  4J036FB02 ,  4J036FB05 ,  4J036FB08 ,  4J036FB10 ,  4J036FB16 ,  4J036GA06 ,  4J036GA07 ,  4J036JA07 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (9件)
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