圧着装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中尾俊輔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-019950
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210675
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】基板の厚さ寸法が薄くなった場合でも、基板の変形を確実に防止してICチップの接続信頼性を著しく高めること。【解決手段】圧着テーブル3を熱伝導率の高い金属材料により構成し、この圧着テーブル3のICチップ2の搭載位置に対応する位置に熱伝導率の低い材料からなる保温部材4を配設し、圧着テーブル3の内部にこの圧着テーブル3を加熱する加熱ヒータ5を配設したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電パターンが形成された基板を載置する圧着テーブルを配設し、前記導電パターンにICチップのバンプを当接させた状態で、圧着部材により前記ICチップを加熱・圧着することにより、前記基板の導電パターンとICチップの各バンプとを異方性導電膜を介して接続するための圧着装置において、前記圧着テーブルを熱伝導率の高い金属材料により構成し、この圧着テーブルの前記ICチップの搭載位置に対応する位置に熱伝導率の低い材料からなる保温部材を配設し、前記圧着テーブルの内部にこの圧着テーブルを加熱する加熱ヒータを配設したことを特徴とする圧着装置。

Fターム (2件)：

5F044LL09 , 5F044PP19

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板固定装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-156097 出願人：澁谷工業株式会社
特開平4-032171
電子装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-276064 出願人：株式会社東芝

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