特許
J-GLOBAL ID：200903042840795179

フレキシブル配線板

発明者：
金田 豊

金田 豊 について

, 
内藤 啓一

内藤 啓一 について

, 
篠原 敏浩

篠原 敏浩 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293168
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119132
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】高さが均一な金属バンプを有するフレキシブル基板を得る。【解決手段】金属バンプ16の先端部分と、該金属バンプ16上に位置する樹脂フィルム23の部分とを研磨除去し、孔24内に導体部14を残し、その表面にメッキ法によって接続部7を成長させる。導体部14と接続部7とで構成された新たな金属バンプ6は、最初に形成した金属バンプ16の高さのバラツキの影響が無く、均一である。
請求項（抜粋）：
金属配線膜と、前記金属配線膜上に形成された金属バンプとを有するフレキシブル配線板であって、前記金属バンプは、底面が前記金属配線膜に接続された導体部と、前記導体部の先端に設けられた接続部とを有し、前記接続部は、前記導体部の先端部分が研磨された後、形成されたことを特徴とするフレキシブル配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501 ,  H01L 21/60 311
FI (2件)：
H05K 3/34 501 D ,  H01L 21/60 311 W
Fターム (12件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC03 ,  5E319AC17 ,  5E319CC11 ,  5F044KK03 ,  5F044KK05 ,  5F044KK17 ,  5F044KK19 ,  5F044MM03 ,  5F044MM35 ,  5F044MM48
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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