特許

J-GLOBAL ID：200903042931962710

回路基板

発明者： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  伏井 康人
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-283946
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121889
出願日： 1997年10月16日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】耐ヒートサイクル性を向上させた高信頼性の回路基板を提供すること。【解決手段】 セラミックス基板と、銅回路又は銅回路及び放熱銅板とが、Ag成分と活性金属成分を含むろう材で接合されてなるものであって、銅回路及び/又は放熱銅板の断面における銅の平均結晶粒子径が300μm以上であることを特徴とする回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板と、銅回路又は銅回路及び放熱銅板とが、Ag成分と活性金属成分を含むろう材で接合されてなるものであって、銅回路及び/又は放熱銅板の断面における銅の平均結晶粒子径が300μm以上であることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/09 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 1/09 A ,  H05K 1/02 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-269818   出願人：電気化学工業株式会社
• 窒化アルミニウム基板と銅板の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-237127   出願人：株式会社村田製作所
• 活性金属ロウを用いる接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-143261   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開平4-108673