特許
J-GLOBAL ID：200903042993174351
Pbに代わる接合材料の機能合金メッキ及びその機能合金メッキを施した被実装用電子部品材料
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
磯野 政雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-164307
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319793
出願日： 1999年05月07日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、はんだ(錫鉛合金)に代わる接合材料で実装用接合材の機能合金メッキを施した被実装電子部品に関するもので、特殊波形メッキ方法を用いることによって、既存のこの種類の合金メッキの機能を大幅に改善して電子機器に使用する各種の電子部品からの有害なメッキを除去して環境保護に役立つように実用化した。【構成】 Sn(錫)をベースとし、Bi(ビスマス)、Ag(銀)、Cu(銅)のいずれか1種類を選択し、前記Snに対するBiの含有量を1.0%以下、Snに対するBiの含有量を2.0〜10.0%、Snに対するAgの含有量を1.0〜3.0%、Snに対するAgの含有量を3.0〜5.0%、Snに対するAgの含有量を8.0〜10.0%、Snに対するCuの含有量を0.5〜1.0%に設定し、特殊波形による電解処理を施したPbに代わる接合材料の機能合金メッキ及びその機能合金メッキを施した被実装用電子部品材料。
請求項（抜粋）：
Snをベースとし、Bi、Ag、Cuのいずれか1種類を選択し、前記Snに対するBiの含有量を1.0%以下、Snに対するBiの含有量を2.0〜10.0%、Snに対するAgの含有量を1.0〜3.0%、Snに対するAgの含有量を3.0〜5.0%、Snに対するAgの含有量を8.0〜10.0%、Snに対するCuの含有量を0.5〜1.0%に設定し、特殊波形による電解処理を施したことを特徴とするPbに代わる接合材料の機能合金メッキ及びその機能合金メッキを施した被実装用電子部品材料。
IPC (4件)：
C25D 3/30
, C22C 13/00
, C22C 13/02
, H01L 23/50
C25D 3/30
, C22C 13/00
, C22C 13/02
, H01L 23/50 D
