多層回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-103237
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294565
出願日： 1997年04月21日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】基板と外部電極との密着強度を高めることができる多層回路基板を提供する。【解決手段】多層回路基板10は、セラミックからなる複数の誘電体シート(11a〜11h)を積層して形成される基板11と、基板11の内部に形成され、その中心軸をずらして積層された複数の子ビアホール電極12a〜12cからなるビアホール電極12と、基板11の表面に形成され、ビアホール電極12の一端が接続される外部電極13と、基板11の内部に形成され、内部回路を構成する導体パターン14と、複数の導体パターン14を接続する別のビアホール電極15とから構成される。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体シートあるいは磁性体シートを積層してなる基板と、該基板の表裏面に形成される外部電極と、該外部電極に一端が接続される少なくとも1つのビアホール電極とを備え、該ビアホール電極が、その中心軸をずらして積層される複数の子ビアホール電極からなることを特徴とする多層回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/38 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-103734 出願人：日本電気株式会社
特開昭61-172353
セラミック多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-224329 出願人：日本電気株式会社

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