特許
J-GLOBAL ID：200903043073043871
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-103299
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313673
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 ショート不良の少ないセラミック電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 セラミック粉末と有機物とを含有するセラミックシート10aを加圧し空隙率を減少させる第1工程と、次にこのセラミックシート10b上に金属ペーストを用いて導電体層2を形成する第2工程と、次いでこの導電体層2を形成したセラミックシート10bを導電体層2がセラミックシート10bを挟んで対向するように複数枚積層して積層体を得る第3工程と、この積層体を焼成する第4工程とを有するものであり、空隙率を減少させてからセラミックシート10b上に導電体層2を形成するため、セラミックシート10bの内部への金属成分の侵入を抑制することができる。
請求項（抜粋）：
セラミック粉末と有機物とを含有するセラミックシートを加圧および前記有機物のガラス転移点以上融点未満に加熱し空隙率を減少させる第1工程と、次にこのセラミックシート上に金属ペーストを用いて導電体層を形成する第2工程と、次いでこの導電体層を形成したセラミックシートを前記導電体層が前記セラミックシートを挟んで対向するように複数枚積層して積層体を得る第3の工程と、この積層体を焼成する第4工程とを有するセラミック電子部品の製造方法。
Fターム (10件)：
5E082AB03
, 5E082BC36
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082LL01
, 5E082MM22
, 5E082PP06
