特許
J-GLOBAL ID：200903043120358797

チップコンデンサ、およびその製造方法

発明者：
成尾 良明

成尾 良明 について


出願人/特許権者：
双信電機株式会社

双信電機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-269486
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077757
出願日： 2001年09月05日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：
【要約】【課題】本発明の課題は、前記図3のチップコンデンサの等価回路における、内層電極と外部電極の有する、コイル4のインダクタンス(L)と抵抗5の抵抗値値(R)を限りなくゼロに近い、高周波特性に優れたチップコンデンサと、その製造方法を提供することである。【解決手段】 本発明は誘電体層の両面に、対抗電極と外部接続端子機能を備えた1体化電極を接合し、少なくとも底面に基板搭載して自立する厚みを備えさせる。 また、電極層を放電プラズマ燒結技術(SPS法)を用いて燒結接合し、個片に分割する。また、1体化電極層面に予め誘電体層を形成して、あるいは、接着層を介して接合させる。また、誘電体層と1体化電極層のグリーンシートを用いて積層圧着し焼成した後、個片に切断してチップコンデンサを形成する。
請求項（抜粋）：
誘電体層の両面に、コンデンサとしての対向電極を接合し、該対向電極に外部接続端子機能を備えさせたことを特徴とするチップコンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/12 424 ,  H01G 4/12 430
FI (2件)：
H01G 4/12 424 ,  H01G 4/12 430
Fターム (5件)：
5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AD01 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09
引用特許：
審査官引用 (4件)
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