電子部品の実装構造及び実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366461
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035882
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】一面側にはんだバンプを有するBGA/CSPを、はんだバンプを介して基板の一面側に形成されたランド部上に実装するようにした半導体部品の実装方法において、生産性の悪化、他の搭載部品への熱的影響、樹脂中のボイド発生、及びBGA/CSPのリペア不可、といった問題等を解決する。【解決手段】硬化済みの熱硬化性樹脂板51の両面を、一対の熱可塑性樹脂膜52で挟んでなる樹脂シート5を予め用意し、BGA/CSP2と基板3との間に樹脂シート5を挟み込むとともに、はんだバンプ1とランド部4とを接触させた状態で、はんだバンプ1のリフロー及び固化を行う。続いて、はんだバンプ1の溶融温度よりも低い温度にて加熱しながら加圧することにより、はんだバンプ1を潰すとともに、両熱可塑性樹脂膜52を各々、BGA/CSP2及び基板3に接着する。

請求項（抜粋）：

一面側に突出して形成されたはんだバンプ(1)を有する電子部品(2)を、前記はんだバンプを介して基板(3)の一面側に形成されたランド部(4)上に実装するようにした電子部品の実装方法であって、硬化済みの熱硬化性樹脂板(51)の両面を、一対の熱可塑性樹脂膜(52)で挟んでなる樹脂シート(5)を予め用意し、前記電子部品の前記一面と前記基板の前記一面との間のうち前記はんだバンプ以外の部分に、前記樹脂シートを挟み込むとともに、前記はんだバンプと前記ランド部とを接触させた状態で、前記はんだバンプを加熱してリフローさせる工程と、続いて、リフローされた前記はんだバンプを固化させることにより、前記電子部品と前記基板とを電気的に接続する工程と、この接続された前記電子部品と前記基板とを近づけるように加圧しつつ、前記はんだバンプの溶融温度よりも低い温度にて加熱することにより、前記はんだバンプを前記突出方向に潰して変形させるとともに、前記樹脂シートにおける一対の前記熱可塑性樹脂膜を、それぞれ、前記電子部品の前記一面及び前記基板の前記一面に接着する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の実装方法。

Fターム (1件)：

5F044LL11

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置用封止材料およびそれを用いたフリップチップ接続方法および半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-076777 出願人：シャープ株式会社
部品実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-226114 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-345041

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