部品実装方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-226114
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067826
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】被装着体に対する部品の実装と封止とを同時的に行うことができる部品実装方法を提供する。【解決手段】部品10を被装着体30に実装して上記部品の電極10aと上記被装着体の電極30aとを接続する部品実装方法において、上記部品を、絶縁性の熱可塑性材料のシート20,22,23,25,27を介在させて、上記被装着体に加圧及び加熱状態で実装すると同時的に、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極との両方又はいずれか一方が上記シートを貫通して両電極が接続され、かつ、上記シートが上記加熱により溶融したのち冷却硬化して上記部品と上記被装着体との間を封止する。

請求項（抜粋）：

部品(10)を被装着体(30)に実装して上記部品の電極(10a)と上記被装着体の電極(30a)とを接続する部品実装方法において、上記部品を、絶縁性の熱可塑性材料のシート(20,22,23,25,27)を介在させて、上記被装着体に加圧及び加熱状態で実装すると同時的に、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極との両方又はいずれか一方が上記シートを貫通して両電極が接続され、かつ、上記シートが上記加熱により溶融したのち冷却硬化して上記部品と上記被装着体との間を封止するようにしたことを特徴とする部品実装方法。

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開昭62-122194
電子部品の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-200540 出願人：株式会社デンソー
バンプの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-299002 出願人：富士通株式会社

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審査官引用 (7件)

IC素子の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-229838 出願人：株式会社東芝
特開平3-156941
特開平3-012942

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