特許
J-GLOBAL ID：200903091417253905
半導体装置用封止材料およびそれを用いたフリップチップ接続方法および半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-076777
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274378
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 従来のフリップチップ接続では、封止材として熱可塑性樹脂材を用いる場合に、その熱膨張率が原因となって加熱冷却後において半導体装置あるいは回路基板の界面においてクラックが発生する等の問題があった。また、半硬化の熱硬化性樹脂を用いる場合には、取り扱い性、保管性に問題があった。【解決手段】 上記課題を解決するための本発明は、中間材31を挟んでその両面を熱可塑性樹脂材32により積層形成した構造であることを特徴とする半導体装置用封止材料3である。また、半導体装置10と回路基板20とをフリップチップ接続することにおいて、該回路基板上10の該半導体装置搭載領域22に、熱膨張率あるいは弾性率を所望の値にコントロールした上記半導体装置用封止材料3を貼り付ける工程を含むことを特徴とするフリップチップ接続方法である。
請求項（抜粋）：
中間材を挟んでその両面を熱可塑性樹脂材により積層形成した構造であることを特徴とする半導体装置用封止材料。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/60 311
, H01L 23/28
H01L 23/30 R
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/28 Z
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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