中空パッケージ及びラインセンサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：有吉教晴 , 有吉修一朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-179436
公開番号（公開出願番号）：特開2004-023017
出願日： 2002年06月20日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】樹脂パッケージに設けられた凸部への樹脂の未充填を抑制することができる中空パッケージ及びラインセンサを提供する。【解決手段】放熱板と樹脂パッケージを放熱板に設けられた位置決め孔と樹脂パッケージに設けられた凸部にて位置合わせした中空パッケージにおいて、放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレーム1を延在させた延在部5を設ける。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

放熱板と樹脂パッケージを前記放熱板に設けられた位置決め孔と前記樹脂パッケージに設けられた凸部にて位置合わせした中空パッケージにおいて、前記放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレームを延在させた延在部を設けたことを特徴とする中空パッケージ。

IPC (5件)：

H01L23/02 , H01L21/56 , H01L23/08 , H01L23/34 , H01L23/50

FI (5件)：

H01L23/02 F , H01L21/56 T , H01L23/08 A , H01L23/34 A , H01L23/50 G

Fターム (13件)：

5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BB14 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB03 , 5F061DD12 , 5F061FA01 , 5F067AB01 , 5F067BB00 , 5F067BE10 , 5F067DE01

引用特許：

審査官引用 (5件)

光結合装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-047206 出願人：シャープ株式会社
リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-146742 出願人：ソニー株式会社
リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-049359 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム

全件表示

前のページに戻る