特許
J-GLOBAL ID：200903043217220390

導電部品用銅合金板およびその製造法

発明者：
畠山 一樹

畠山 一樹 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (3件)： 小松 高 ,  和田 憲治 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-117479
公開番号（公開出願番号）：特開2005-298910
出願日： 2004年04月13日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
【課題】薄板導電部品に適した特性を具備する銅合金材料を提供する。【解決手段】Ni:0.1〜3.0%,Sn:0.1〜2.0%,P:0.01〜0.3%、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、好ましくはNi/Pが10〜30であり、0.2%耐力が600N/mm2以上、導電率が35%IACS以上、ヤング率が120kN/mm2以上、ばね限界値が400N/mm2以上であり、板厚が好ましくは0.15mm以下の薄板導電部品用銅合材料。この合金材料は、上記組成の合金板材に対し、300〜750°Cに加熱後急冷する熱処理、10%以上の圧延率で板厚を0.15mm以下まで減じる冷間圧延、150〜600°Cに加熱する熱処理、を順次施すことにより製造できる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
質量%で、Ni:0.1〜3.0%,Sn:0.1〜2.0%,P:0.01〜0.3%、残部がCuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、0.2%耐力が600N/mm2以上、導電率が35%IACS以上、ヤング率が120kN/mm2以上、ばね限界値が400N/mm2以上である銅合金。
IPC (3件)：
C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22F1/08
FI (3件)：
C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22F1/08 B
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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引用文献：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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