特許

J-GLOBAL ID：200903065484390312

半導体搭載用基板及びその製造方法

発明者： 出村 彰浩
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-233091
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079458
出願日： 1996年09月03日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 半導体搭載部の汚れがなく、しかも基材と放熱体との間の密着性に優れた半導体搭載用基板を提供することにある。【解決手段】 この半導体搭載用基板21を構成する基材2は、半導体搭載部となるべき位置に開孔5を有する。この基材2の放熱体接合面側には、接着剤4を介して放熱体3が接合される。放熱体3には、高さが均一であって開孔5のサイズに略等しい大きさの凸状構造物22が突設される。基材2の放熱体接合面側における開孔5の縁部には段差23が形成される。その段差23には、凸状構造物22がその頭部が当接するようにして配置される。

請求項（抜粋）：

基材に対し接着剤を介して放熱体が接合されている半導体搭載用基板において、高さが均一な凸状構造物を前記放熱体に突設し、かつその頭部を前記基材の放熱体接合面に当接させるようにして配置したことを特徴とする半導体搭載用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L 23/40 A ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 U

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-210899   出願人：三菱電機株式会社
• 電子部品搭載用基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-191757   出願人：イビデン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-139195   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-097554
  

審査官引用 (4件)

• 集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-210899   出願人：三菱電機株式会社
• 電子部品搭載用基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-191757   出願人：イビデン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-139195   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-097554