特許
J-GLOBAL ID：200903043274780408

導電性ペースト、回路基板、太陽電池、及びチップ型セラミック電子部品

発明者：
中村 輝生

中村 輝生 について

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馬場 則弘

馬場 則弘 について

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西田 孝治

西田 孝治 について

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遠藤 隆

遠藤 隆 について


出願人/特許権者：
昭栄化学工業株式会社

昭栄化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 米山 尚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-167681
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019398
出願日： 2004年06月04日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】 導電性、接着性の優れた導電膜を形成し得る熱硬化型導電性ペーストの提供。【解決手段】 少なくとも、導電性粉末と、フタル酸系グリシジルエステル型エポキシ樹脂を含むバインダ樹脂と、を含有する導電性ペーストであり、フタル酸系グリシジルエステル型エポキシ樹脂は、フタル酸のグリシジルエステル、ジヒドロフタル酸のグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸のグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のグリシジルエステルからなる群より選ばれた1種または2種以上である。
請求項（抜粋）：
少なくとも、導電性粉末と、フタル酸系グリシジルエステル型エポキシ樹脂を含むバインダ樹脂と、を含有する導電性ペーストであって、 前記フタル酸系グリシジルエステル型エポキシ樹脂が、次式1で表されるフタル酸のグリシジルエステル、次式2で表されるジヒドロフタル酸のグリシジルエステル、次式3で表されるテトラヒドロフタル酸のグリシジルエステル、または次式4で表されるヘキサヒドロフタル酸のグリシジルエステルからなる群より選ばれた1種または2種以上である導電性ペースト。
IPC (5件)：
H01B1/22 ,  C08G59/12 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K3/12
FI (5件)：
H01B1/22 A ,  C08G59/12 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H05K3/12 610G
Fターム (29件)：
4J002CD101 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA116 ,  4J002DC006 ,  4J002DL006 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036DB15 ,  4J036FA02 ,  4J036FB08 ,  4J036JA06 ,  4J036KA07 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02 ,  5E343GG13 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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