特許

J-GLOBAL ID：200903015483295599

導電性接着剤およびそれを用いた回路

発明者： 駒形 通典 ,  白井 恭夫 ,  鈴木 憲一 ,  菅沼 克昭
出願人/特許権者： ナミックス株式会社 ,  菅沼 克昭
代理人 (1件)： 津国 肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-069695
公開番号（公開出願番号）：特開2002-265920
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月18日
要約：

【要約】【課題】 マイグレーションを起こさず、高い導電性を有し、高温や高湿度にさらしても比抵抗の変化が少ない導電層を形成しうる導電性接着剤および回路を提供する。【解決手段】 導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の40重量%以上が、銀とスズから実質的になり、銀:スズのモル比2.5:1.5〜3.5:0.5の銀-スズ粉であることを特徴とする導電性接着剤;およびそれを用いて接合させた回路。

請求項（抜粋）：

導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の40重量%以上が、銀とスズから実質的になり、銀:スズのモル比2.5:1.5〜3.5:0.5の銀-スズ粉であることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (5件)：

C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  H01B 1/22 D ,  H05K 3/32 B

Fターム (32件)：

4J040BA081 ,  4J040DF041 ,  4J040EB021 ,  4J040EB091 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EH031 ,  4J040EJ031 ,  4J040EK031 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD29 ,  5E319GG20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA13 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 金属接合形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-336248   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開昭58-103567
  
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-127099   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電性接着剤およびそれを使用した接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-324251   出願人：ニホンハンダ株式会社
• クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-321949   出願人：ニホンハンダ株式会社