特許

J-GLOBAL ID：200903043283841479

集積回路チップ・キャリア・アセンブリおよび形成方法

発明者： ドナルド・セトン・ファークハー ,  リサ・ジーナイン・ジャイメアズ ,  マイケル・ジョセフ・クロドウスキ ,  ジェフリー・アラン・ジマーマン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290894
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133746
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】 積層チップ・キャリアをスチフナに接着するようにした集積回路チップ・キャリア・アセンブリを提供すること。【解決手段】 集積回路チップ・キャリア・アセンブリが、少なくとも1主表面上に導電領域7を有する基板1を、接着膜9によりスチフナ8に結合することにより提供される。接着膜9は、両方の主表面上に熱硬化性接着剤を有する誘電体基板を含む。接着前の熱硬化性接着剤はB段階接着剤であり、通常の室温では無粘着性であり、無溶媒である。

請求項（抜粋）：

少なくとも1主表面上に導電領域を有する基板を含む集積回路チップ・キャリア・アセンブリであって、接着膜により前記基板に取り付けられるスチフナを含み、前記接着膜が、両方の主表面上に熱硬化性接着剤を有する誘電体基板を含む、集積回路チップ・アセンブリ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/58 ,  H01L 23/13

FI (3件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 21/58 ,  H01L 23/12 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-056693   出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
• 接着方法及び接着剤シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-214407   出願人：日立化成工業株式会社
• ICチップ接着用シートおよびICパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-169956   出願人：ジャパンゴアテックス株式会社
• BGA型半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-345727   出願人：日立電線株式会社