特許

J-GLOBAL ID：200903043291365961

樹脂組成物

発明者： 小林 稔 ,  三宅 澄也 ,  遠藤 剛 ,  三田 文雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-241594
公開番号（公開出願番号）：特開2000-072848
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：

【要約】【課題】 保存安定性が良好で、かつ硬化性に優れ、流動性、耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、および触媒(硬化促進剤)の3成分を基本的に含有することを特徴とし、触媒として、立体的に嵩高い置換基および電子吸引性置換基を導入した、一般式(1)で示される構造の有機ホスホランを使用する。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、および下記の一般式(1)で表される有機ホスホラン(C)の3成分を基本的に含有することを特徴とする樹脂組成物。【化1】式中、置換基R1〜R3はアルキル基、置換または無置換のアラルキル基、もしくは置換または無置換のアリール基であり、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。また、R4およびR5は電子吸引基または有機基であって、そのうちの少なくとも一つは電子吸引基であり、且つR4およびR5の一方または両方が炭素数を6個以上含むものであって、それらは互いに同一であっても異なっていても良い。

IPC (4件)：

C08G 59/40 ,  C08K 5/49 ,  C08L 61/04 ,  C08L 63/00

FI (5件)：

C08G 59/40 ,  C08K 5/49 ,  C08L 61/04 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C

Fターム (33件)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC27X ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD08W ,  4J002CD12W ,  4J002CD13W ,  4J002CD14W ,  4J002EW016 ,  4J002FD156 ,  4J002GH01 ,  4J002GH02 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AG00 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ14 ,  4J036AJ18 ,  4J036AK04 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-019347   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭50-110499
  
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-026258   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-231425   出願人：住友ベークライト株式会社
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-226512   出願人：住友ベークライト株式会社
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-226511   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭50-110499