特許
J-GLOBAL ID：200903043291940125

研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法

発明者：
数野 淳

数野 淳 について

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木村 毅

木村 毅 について

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小川 一幸

小川 一幸 について

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山田 孝敏

山田 孝敏 について

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中森 雅彦

中森 雅彦 について

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下村 哲生

下村 哲生 について


出願人/特許権者：
東洋ゴム工業株式会社

東洋ゴム工業株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-139933
公開番号（公開出願番号）：特開2005-322790
出願日： 2004年05月10日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：
【課題】 ウエハ表面にスクラッチが生じにくく、窓表面に傷が生じにくく、かつ高精度の光学終点検知を安定的に行うことのできる研磨パッド、及び該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 研磨領域および光透過領域を有する研磨パッドにおいて、前記光透過領域は、可塑剤を4〜40重量%含有するポリウレタン樹脂によって形成されており、かつ前記光透過領域のアスカーA硬度が65〜80であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
研磨領域および光透過領域を有する研磨パッドにおいて、前記光透過領域は、可塑剤を4〜40重量%含有するポリウレタン樹脂によって形成されており、かつ前記光透過領域のアスカーA硬度が65〜80度であることを特徴とする研磨パッド。
IPC (6件)：
H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B37/04 ,  C08G18/09 ,  C08K5/10 ,  C08L75/04
FI (7件)：
H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622S ,  B24B37/00 C ,  B24B37/04 K ,  C08G18/09 ,  C08K5/10 ,  C08L75/04
Fターム (51件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  4J002CK011 ,  4J002CK021 ,  4J002EH156 ,  4J002FD026 ,  4J002GQ05 ,  4J034BA05 ,  4J034BA08 ,  4J034CA04 ,  4J034CA15 ,  4J034CB03 ,  4J034CC03 ,  4J034CC08 ,  4J034CC12 ,  4J034CC26 ,  4J034CC61 ,  4J034CC67 ,  4J034CD13 ,  4J034DF01 ,  4J034DF02 ,  4J034DF03 ,  4J034DF12 ,  4J034DF20 ,  4J034DG01 ,  4J034DG03 ,  4J034DG06 ,  4J034DG16 ,  4J034HA01 ,  4J034HA02 ,  4J034HA07 ,  4J034HC03 ,  4J034HC12 ,  4J034HC22 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034HC73 ,  4J034JA42 ,  4J034MA12 ,  4J034MA24 ,  4J034QA03 ,  4J034QA05 ,  4J034QB01 ,  4J034QB16 ,  4J034QC10 ,  4J034RA19
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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