半導体検査装置及び半導体検査方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-264408
公開番号（公開出願番号）：特開平10-111316
出願日： 1996年10月04日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体装置の信頼性試験等を実施する際に用いられる半導体検査装置及び半導体検査方法に関し、半導体装置と接続される接続端子を低コストでかつ生産性よくファインピッチ化することを課題とする。【解決手段】半導体装置に設けられた外部接続端子部に接続端子14を当接することにより電気的接続を図り、半導体装置に対して検査を行なう半導体検査装置において、ベース材12上に複数本並設された導通リード13の一端部に接続端子14を形成すると共に、他端部に検査装置本体部に接続される測定端子15を形成してなる基板11を複数個積層した構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体装置に設けられた外部接続端子部に接続端子を当接することにより電気的接続を図り、前記半導体装置に対して検査を行なう半導体検査装置において、ベース材上に複数本並設された導通リードの一端部に前記接続端子を形成すると共に、他端部に検査装置本体部に接続される測定端子を形成してなる基板を、複数個積層した構成を有することを特徴とする半導体検査装置。

IPC (3件)：

G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 E , G01R 31/26 J , H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (14件)

プローブ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-123337 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
IC回路試験用プローブ集成体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-307449 出願人：ウエントワースラボラトリーズ,インコーポレイテッド
特開平2-021268

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