特許
J-GLOBAL ID：200903043342464889

ハイブリッドIC及びその製造方法

発明者：
並木 光博

並木 光博 について

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小坂 武史

小坂 武史 について

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手島 成功

手島 成功 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-387304
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190564
出願日： 2000年12月20日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：
【要約】【課題】 取り扱いが容易で且つ外界からの影響を受けにくいハイブリッドIC及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ハイブリッドIC10は、印刷配線板11と、該印刷配線板11の一方の面上に実装された電子部品13と、前記印刷配線板11の前記一方の面であって電子部品13の実装領域に形成された前記電子部品13を封止する樹脂12を備えている。
請求項（抜粋）：
印刷配線板と、該印刷配線板の一方の面上に実装された電子部品と、前記印刷配線板の前記一方の面であって少なくとも電子部品の実装領域に形成され前記電子部品を封止する樹脂とを備えたことを特徴とするハイブリッドIC。
IPC (4件)：
H01L 25/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28
FI (4件)：
H01L 25/00 B ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 E ,  H01L 23/12 B
Fターム (14件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA06 ,  4M109DB07 ,  4M109DB15 ,  4M109DB16 ,  4M109EA01 ,  4M109EA02 ,  4M109GA02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA06 ,  5F061CB13 ,  5F061FA02
引用特許：
審査官引用 (6件)
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