特許
J-GLOBAL ID：200903043484586663

多層回路基板およびモータ駆動回路基板

発明者：
中井 基生

中井 基生 について

, 
長瀬 茂樹

長瀬 茂樹 について


出願人/特許権者：
株式会社ジェイテクト

株式会社ジェイテクト について


代理人 (2件)： 島田 明宏 ,  川原 健児
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-227937
公開番号（公開出願番号）：特開2008-182184
出願日： 2007年09月03日
公開日（公表日）： 2008年08月07日
要約：
【課題】低コストで熱伝導性が良い多層回路基板を提供する。【解決手段】導体層11と樹脂製の絶縁層12とを交互に積層して積層回路部13を形成し、最下層の絶縁層12に接するように金属基板14を設ける。導体層11と絶縁層12と金属基板14は熱圧着される。電子部品31が載置される最上層の導体層11と最下層の絶縁層12と接続するために、内面に銅メッキなどで導体層22を形成し、内部に樹脂23を充填した放熱ビア21を設ける。最上層の導体層11にはニッケルメッキを下地とした金メッキ15を施す。最上層の導体層11にモータ駆動用の電子部品31を載置すれば、電動パワーステアリングシステム用のモータ駆動回路基板として利用できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる積層回路部と、 最下層の絶縁層に接して設けられた金属基板と、 電子部品が載置される最上層の導体層と前記最下層の絶縁層とを内面に形成された導体層で接続する放熱ビアとを備えた、多層回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36
FI (7件)：
H05K3/46 U ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 J ,  H01L23/36 C
Fターム (32件)：
5E346AA03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE13 ,  5E346FF07 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346HH17 ,  5E346HH33 ,  5F136BB02 ,  5F136BB18 ,  5F136DA13 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA52 ,  5F136FA63 ,  5F136GA21
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)

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