特許
J-GLOBAL ID:200903043513752101

プリント基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 豊栖 康弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-047572
公開番号(公開出願番号):特開2000-252597
出願日: 1999年02月25日
公開日(公表日): 2000年09月14日
要約:
【要約】【課題】 簡単かつ容易に、しかも低コストに製造してマイグレーションを有効に防止する。非常に接近する電位差のある導電金属パターンのマイグレーションを有効に防止する。導電金属パターンが長い距離で接近しても、プリント基板の強度を低下させることなくマイグレーションを有効に阻止する。【解決手段】 プリント基板は、絶縁基板1の表面に導電金属パターン2を固定している。さらに、プリント基板は、互いに接近する導電金属パターン2であって電位差のある導電金属パターン2の間には、導電金属パターン2に電気的に接続されない遮弊金属パターン3を設けている。遮弊金属パターン3は、電位差のある導電金属パターン2の間を遮弊して、マイグレーションによるショートを防止する。
請求項(抜粋):
絶縁基板(1)の表面に導電金属パターン(2)を固定しているプリント基板において、互いに接近する導電金属パターン(2)であって電位差のある導電金属パターン(2)の間に、導電金属パターン(2)に電気的に接続されない遮弊金属パターン(3)を設けてなることを特徴とするプリント基板。
Fターム (11件):
5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CC09 ,  5E338CD03 ,  5E338CD13 ,  5E338EE11 ,  5E338EE32
引用特許:
審査官引用 (3件)

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